LXP100/LXP100シリーズ L TO-247
ディレーティング
ディレーティング（熱抵抗） LXP100 /LXP100 L：0.66W/K（1.5K/W）
ヒートシンクなしの場合、25°C の屋外にある場合、LXP100 /LXP100 L の定格は 3 W です。25°C を超える温度でのディレーティングは 0.023 W/K です。
適用される電力制限の定義にはケース温度を使用する必要があります。ケース温度の測定は、設計されたヒートシンクに取り付けられたコンポーネントの中心に熱電対を接触させて行う必要があります。サーマルグリースを適切に塗布する必要があります。
この値は、ヒートシンクへの熱伝導 Rth-cs を使用する場合にのみ適用されます。
寸法（ミリメートル）
仕様
抵抗範囲：0.05 Ω ≤ 1 MΩ (その他の値は特別リクエストに応じて)
抵抗許容差： ±1 0% ～ ± 1 %
温度係数：≥ 10 Ω: 25 °Cを基準として±50 ppm/°C、+105°Cで測定したΔR
(その他の TCR については、制限された抵抗値に関する特別なリクエストが必要です)
定格電力: 底部ケース温度 25°C で 100 W、175°C で 0 W に低下
最大動作電圧：350 V、最大特別リクエストに応じて 500 V
耐電圧：AC1,800V
絶縁抵抗:> 10 GΩ at 1,000 V DC
絶縁耐力：MIL-STD-202、方法301（AC1,800V、60秒） ΔR < ±（0.15 % + 0.0005 Ω）
負荷寿命:MIL-R-39009D 4.8.13、定格電力で 2,000 時間、ΔR < ±(1.0 % + 0.0005 Ω) 耐湿性:-10°C ～ +65°C、RH > 90 % サイクル 240 時間、ΔR < ±(0.50 % + 0.0005 Ω)
熱衝撃:MIL-STD-202、メソッド 107、Cond.F、ΔR = (0.50 % + 0.0005Ω) 最大
使用温度範囲:-55°C ～ +175°C
端子強度：MIL-STD-202、メソッド211、Cond.A (引張試験) 2.4 N、ΔR = (0.5 % + 0.0005Ω)
振動、高周波:MIL-STD-202、メソッド 204、Cond.D、ΔR = (0.4 % + 0.0005Ω)
リード材質: 錫メッキ銅
トルク: 0.7 Nm ～ 0.9 Nm M4、M3 ネジと圧縮ワッシャー取り付け技術を使用
冷却プレートの耐熱性:Rth < 1.5 K/W
重量:~4g
注文情報
| タイプ | オーミック | 価値TOL |
| LXP100 | 100R | 5% |
